26,534,401
回首頁
│
人才庫
│
技術士簽章
│
電信審驗中心
│
電子月刊
│
辦理入會
│
網站導覽
│
本會地圖
│
聯絡我們
│
活動報名
│
設為首頁
│
FAQ
會員登入
帳號 :
密碼 :
驗証碼 :
忘記密碼
本會訂於4/26~28辦理 『2023 電信公會5G+AI 電信、安全、智慧應用博覽會』【台北場】請踴躍報名
首頁
» 最新消息
『2023 電信公會5G+AI 電信、安全、智慧應用博覽會』【台北場】
日期:112年4月26~28日(星期三~五)
地點:台北世貿南港展覽館一館4F
台北展歡迎踴躍報名參觀,
請由本會網站:
http://www.tteia.235.xcom.tw/participate/?node=30
參觀者區分:
1.會員(報名→贈送咖啡)
登入會員編號5碼、密碼為代表人身分末3碼
2.非會員(報名→贈送小禮物)
報名後請截圖,以利工作人員核對,可免費兌換咖啡/小禮物。
上一則
下一則
會務報導
活動訊息
重要來文
法規政令
產業新知